13.12的CPO芯片AI:午后分时,分时涨幅新高,速看下文

04-29 13:09

最新分析:

上周,光模块,云计算,ai,半导体方向都是超跌反弹,目前的位置到了,上周五的各种信号满足,反弹力度偏大,概念去的快,后续走势还有空间,现在日线单边上涨。

本周开盘第一天,走势冲高,cpo ai 云计算领涨市场,还是货币宽松的原因,资金流向持续流入,走势上攻。

理财知识科普:

随着人工智能技术的不断进步,端侧AI技术正在逐渐崭露头角,其发展速度之快,已经成为了行业内部关注的焦点。端侧AI,即在用户终端设备上进行的人工智能处理,正逐步取代传统的云端处理方式,成为AI技术发展的新趋势。这种趋势的兴起,也催生了AI PC的快速发展。

在这样的背景下,英特尔公司作为全球知名的芯片制造商,宣布将在2024年推出全新的下一代英特尔酷睿Ultra客户端处理器家族。这款处理器无疑将为用户带来更加强大和高效的计算体验,进一步推动AI PC的发展进程。英特尔公司更是预计,在2024年,将有高达4000万台搭载该处理器的AI PC被送到消费者手中,这一数字无疑将对整个PC市场产生深远的影响。

同时,AI技术的发展重心也在逐步从云端向边缘侧迁移。这种端云协同的模式,即混合AI,正在成为AI技术发展的主流。混合AI模式不仅能够提供更高的效率,还能够为开发者和服务提供商带来更多的优势,如降低成本、提升性能、实现个性化服务、保障用户隐私和安全等。

在AI技术中,推理算力的需求规模实际上要远超过AI训练。混合AI模式正好可以满足这一需求,它支持生成式AI的开发者和提供商利用边缘终端设备的计算能力,从而实现降本增效。这种模式的优势在于,它能够充分利用边缘设备的计算资源,减少对云端资源的依赖,从而提高效率,降低延迟,为用户提供更加快速和个性化的服务。

随着AI大模型逐步下沉至终端设备,边缘侧的算力供给需求有望大幅增加。这种需求的增加,将进一步催化交换机、光模块等相关市场的持续扩容。

持仓如下:

$国融融盛龙头严选混合C$

$德邦半导体产业混合C$

$东方人工智能主题混合C$

仅供参考:

#终端设备#边缘#云端
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